Các vấn đề chính về sản xuất hàng loạt cho PiG (Phốt pho trong thủy tinh) và các chiến lược giảm thiểu toàn diện (điểm 5)

Nếu điểm làm mềm thủy tinh quá thấp hoặc thời gian giữ nhiệt độ cao quá cao, các vật thể xanh không được hỗ trợ sẽ bị xẹp xuống trong quá trình thiêu kết. Màng PiGF mỏng bị cong cạnh và biến dạng kích thước, khiến chúng không tương thích với chip LED hoặc chất nền chiếu sáng ô tô.

Tốc độ làm nóng hoặc làm mát nhanh, cùng với hệ số giãn nở nhiệt không khớp giữa bột thủy tinh và bột phốt pho, tạo ra ứng suất nhiệt bên trong gây ra các vết nứt nhỏ và sứt mẻ ở cạnh. Áp suất nén không đồng đều tạo ra một gradient mật độ bên trong bên trong vật thể xanh, dẫn đến sự phân tách do độ co rút thiêu kết không nhất quán.

Sự thay đổi hàng loạt về tỷ lệ trộn bột và mật độ nén của vật liệu xanh gây ra sự co rút không đều về chiều dài, chiều rộng và độ dày của thành phẩm, dẫn đến kích thước không đúng thông số kỹ thuật.

Đặt các vật thể xanh lên các tấm phẳng alumina có độ tinh khiết cao và sử dụng các khuôn giới hạn trong quá trình thiêu kết. Các màng PiGF siêu mỏng phải được mang trên nền sapphire để hạn chế dòng chảy ở nhiệt độ cao. Áp dụng hệ thống kính có nhiệt độ làm mềm cao hơn để cải thiện độ cứng kết cấu ở nhiệt độ cao.

Áp dụng phương pháp gia nhiệt chậm ở nhiệt độ thấp ở 1~3°C/phút để loại bỏ hoàn toàn độ ẩm và chất kết dính hữu cơ. Thực hiện làm nguội chậm nhiều giai đoạn sau khi thiêu kết với tốc độ làm nguội ≤5°C/phút. Điều chỉnh hệ số giãn nở nhiệt của ma trận thủy tinh và bột phốt pho để giảm thiểu ứng suất nhiệt bề mặt.

Thống nhất trọng lượng đổ bột, hồ sơ tăng áp suất và thời gian giữ áp suất; hiệu chỉnh áp suất ép thủy lực thường xuyên. Sử dụng bột dạng hạt để cải thiện độ đồng đều về mật độ của thân cây xanh và kiểm soát sự dao động co ngót trong phạm vi dưới 1%.