ประเด็นหลักของการผลิตจํานวนมากของ PiG (ฟอสฟอรสในกระจก) และยุทธศาสตร์การลดความเสียหายที่ครบวงจร (หัวข้อ 5)

หากจุดอ่อนแอของกระจกต่ําเกินไปหรือเวลาในการเก็บความร้อนสูงมากเกินไป กําเนิดสีเขียวที่ไม่สนับสนุนจะล่มสลายระหว่างการซินเตอร์ฟิล์ม PiGF หนามีขอบโค้งและความสับสนในมิติทําให้มันไม่เข้ากันได้กับชิป LED หรือพื้นฐานแสงรถยนต์

อัตราการทําความร้อนหรือทําความเย็นอย่างรวดเร็ว พร้อมด้วยคอฟิเซนต์การขยายความร้อนที่ไม่ตรงกันระหว่างกระจกและฟอสฟอรสับสร้างความเครียดทางความร้อนภายในที่กระตุ้นให้เกิดการแตกเล็กน้อยและการแตกของขอบ. ความดันการผสมผสานที่ไม่เท่าเทียมกันสร้างความหนาแน่นภายในตัวสีเขียว, ส่งผลให้เกิดการลดแผ่นเนื่องจากการสับสนที่ไม่ตรงกัน

ความแตกต่างของชุดในอัตราการผสมผสานของผงและความหนาแน่นของร่างสีเขียวทําให้ความยาว ความกว้าง และความหนาของผลิตภัณฑ์เสร็จลดลงอย่างไม่เรียบร้อย ส่งผลให้มีขนาดที่ผิดสเปค

วางวัสดุสีเขียวบนแผ่นอัลลูมิเนียความบริสุทธิ์สูง และใช้หม้อจํากัดระหว่างการซินเตอร์ ฟิล์ม PiGF ละเอียดสุดจะนําโดยพื้นฐาน sapphire เพื่อยับยั้งการไหลของอุณหภูมิสูงใช้ระบบกระจกที่มีอุณหภูมิการอ่อนนุ่มสูงขึ้น เพื่อปรับปรุงความแข็งแกร่งของโครงสร้างในอุณหภูมิสูง.

ใช้การทําความร้อนอากาศต่ําอย่างช้า ๆ ในอัตรา 1 ~ 3 °C / นาทีเพื่อกําจัดความชื้นและสารผูกอินทรีย์ได้อย่างสมบูรณ์แบบ ใช้การทําความเย็นช้าหลายขั้นตอนหลังการซินเตอร์ด้วยอัตราการทําความเย็น ≤ 5 °C / นาทีสอดคล้องกับสัมประสิทธิภาพการขยายความร้อนของเมทริกซ์กระจกและปูนฟอสฟอร์เพื่อลดความเครียดทางความร้อนระหว่างผิว.

จําหน่ายน้ําหนักที่ครบขุ่น, รูปแบบการปรับความดันและระยะเวลาการรักษาความดัน; ตัดค่าความดันของเครื่องกดน้ําหนักเป็นประจําใช้ผงกระจกเพื่อปรับปรุงความหนาแน่นแบบเดียวกันของร่างสีเขียวและควบคุมอัตราการลดตัวลงในระยะต่ํากว่า 1%.