PiG (유리에 있는 광소) 를 대량 생산하는 핵심 문제와 포괄적 인 감축 전략 (5 항목)

유리의 부드러운 지점이 너무 낮거나 고온 유지 시간이 너무 길다면 지원되지 않은 녹색 물질은 합금 과정에서 붕괴됩니다.얇은 PiGF 필름은 가장자리 커링과 차원 왜곡을 겪습니다., LED 칩이나 자동차 조명 기판과 호환되지 않습니다.

빠른 난방 또는 냉각 속도, 그리고 유리와 광소 분말 사이의 열 팽창 계수가 일치하지 않습니다.내부 열 스트레스가 발생하여 미세 균열과 가장자리의 쪼개기를 유발합니다.불규칙한 압축 압력은 녹색 물질 내부에서 내부 밀도 경사도를 만들어 내며, 불규칙한 합금 수축으로 인해 탈lamination으로 이어집니다.

파우더 혼합 비율과 녹색 몸집 밀도의 대량 변동으로 인해 완제품의 길이, 너비 및 두께가 불규칙하게 수축하여 정규 사각형이 없습니다.

초록색 물질을 고순도 알루미나 평면판에 배치하고 합금 과정에서 제한 폼을 사용한다. 초연한 PiGF 필름은 높은 온도의 흐름을 억제하기 위해 사피르 기판에 의해 운반되어야 한다.높은 온도에서 구조적 딱딱성을 향상시키기 위해 더 높은 부드러운 온도를 가진 유리 시스템을 채택.

습기와 유기 결합 물질을 완전히 제거하기 위해 1 ~ 3 °C / min에서 느린 낮은 온도 가열을 적용합니다. 시너지 가공 후 5 °C / min ≤의 냉각 속도로 여러 단계 느린 냉각을 구현하십시오.인터페이스 열 스트레스를 최소화하기 위해 유리 매트릭스와 인산 분말의 열 팽창 계수를 일치.

파우더 충전 무게, 압력 램핑 프로필 및 압력 유지 기간을 동일화하십시오. 수압 압력을 정기적으로 캘리브레이트하십시오.녹색 물질의 밀도 균일성을 향상시키고 1% 미만의 수축 변동을 제어하기 위해 granulated powder를 사용하십시오..