Jeśli temperatura mięknienia szkła jest zbyt niska lub czas utrzymywania w wysokiej temperaturze jest zbyt długi, niepodparte surowe bryły zapadną się podczas spiekania. Cienkie folie PiGF charakteryzują się zawijaniem krawędzi i zniekształceniami wymiarowymi, co czyni je niekompatybilnymi z chipami LED lub podłożami oświetlenia samochodowego.
Szybkie tempo nagrzewania lub chłodzenia, w połączeniu z niedopasowanymi współczynnikami rozszerzalności cieplnej pomiędzy proszkami szkła i fosforu, generują wewnętrzne naprężenia termiczne, które powodują mikropęknięcia i odpryski krawędzi. Nierównomierne ciśnienie zagęszczania powoduje powstawanie wewnętrznego gradientu gęstości wewnątrz surowych brył, co prowadzi do rozwarstwienia w wyniku nierównomiernego skurczu spiekania.
Różnice w partiach w proporcjach mieszania proszku i gęstości sprasowanej surowej masy powodują nieregularny skurcz długości, szerokości i grubości gotowych produktów, co skutkuje wymiarami wykraczającymi poza specyfikację.
Umieść surowe bryły na płaskich płytach z tlenku glinu o wysokiej czystości i użyj form ograniczających podczas spiekania. Ultracienkie folie PiGF będą przenoszone na podłoża szafirowe, aby ograniczyć przepływ w wysokiej temperaturze. Zastosuj systemy szklane o wyższej temperaturze mięknienia, aby poprawić sztywność konstrukcyjną w wysokich temperaturach.
Zastosuj powolne ogrzewanie w niskiej temperaturze z szybkością 1 ~ 3°C/min, aby całkowicie usunąć wilgoć i spoiwa organiczne. Wdrożyć wieloetapowe powolne chłodzenie po spiekaniu z szybkością chłodzenia ≤5°C/min. Dopasuj współczynniki rozszerzalności cieplnej matrycy szklanej i proszków fosforu, aby zminimalizować międzyfazowe naprężenia termiczne.
Ujednolicić wagę wypełnienia proszkiem, profil wzrostu ciśnienia i czas utrzymywania ciśnienia; regularnie kalibruj ciśnienie prasy hydraulicznej. Użyj granulowanego proszku, aby poprawić jednorodność gęstości surowych ciał i kontrolować wahania skurczu w granicach mniej niż 1%.