Các vấn đề cốt lõi về sản xuất hàng loạt và các chiến lược giảm thiểu toàn diện đối với PiG (Phosphor trong thủy tinh) (Mục 2)

Bột thủy tinh và bột phốt pho hấp thụ độ ẩm; carbonat phân hủy để giải phóng CO2, trong khi nitrat tạo ra NOx. Không khí bị mắc kẹt trong quá trình pha trộn bột và nén cơ thể xanh.Khí không thoát được trong giai đoạn sintering ban đầuĐiều này làm giảm đáng kể khả năng truyền, gây ra sự tối tăm địa phương và các đốm ánh sáng không đồng đều.

Liều không cân bằng của các chất làm sạch (CeO2, Sb2O3) hoặc làm mát quá nhanh dẫn đến quá bão hòa khí hòa tan bên trong thủy tinh nóng chảy, gây ra các bong bóng nhỏ.Các lỗ chân lông khép bên trong các vật thể xanh không hòa tan trong quá trình ngâm và tạo thành các lỗ hổng ở quy mô micron.

Trộn khô không đồng đều, áp suất ép không đầy đủ và thời gian giữ ngắn để lại khoảng trống lớn giữa các hạt.dẫn đến sức mạnh cơ học cực kỳ thấp và viền cạnh trong quá trình cắt.

Bột thủy tinh và bột phốt pho khô chân không ở nhiệt độ 120 ∼ 180 °C trong 4 ∼ 12 giờ để loại bỏ hoàn toàn nước hấp thụ.Sử dụng bột thủy tinh phân hủy thấp và giảm tỷ lệ nguyên liệu carbonate.

Thay thế trộn khô bằng xay quả bóng ướt bằng cách sử dụng ethanol anhidr hoặc isopropanol như môi trường để đạt được sự phân tán bột đồng đều và loại bỏ không khí bị mắc kẹt.Tiến hành làm khô chân không nhiệt độ thấp sau khi xay bóng để tránh tập hợp với bong bóng bị mắc kẹt. Kiểm soát phân bố kích thước hạt hẹp của phốt pho để giảm thiểu khoảng cách giữa các hạt.

• Sử dụng nén thủy lực đơn trục phân đoạn: tăng áp suất chậm → giữ áp suất trong 30 ∼ 120 s → giảm áp suất chậm để giải phóng không khí bên trong và ngăn ngừa lỗ hổng hồi phục.
• Áp dụng ép bằng cách ép bằng cách làm lạnh (CIP) cho các sản phẩm cao cấp để đạt được mật độ cơ thể màu xanh lá cây đồng nhất và độ xốp thấp hơn dưới 1%.
• Đối với PiGF lớp mỏng, thực hiện tẩy bọt chân không của bùn và khử khí tĩnh trước khi in màn hình.