Когда мощные светодиодные чипы работают с максимальной производительностью, они выделяют значительное количество тепла, что часто приводит к пожелтению традиционных люминофорных герметизирующих материалов и потере эффективности из-за недостаточной термической стабильности. Достижение тонкого баланса между высокой светоотдачей и длительным сроком службы в мощных осветительных устройствах, таких как лазерное освещение и автомобильные фары, представляет собой одновременно проблему материаловедения и дилемму технологии упаковки.
Традиционные материалы для герметизации люминофора сталкиваются с серьезным ухудшением характеристик в сценариях освещения высокой мощности. Хотя обычное высокотемпературное спекание позволяет производить материалы люминофор-в-стекле (PiG), слишком высокая температура часто повреждает кристаллическую структуру люминофора. Кроме того, межфазные реакции между матрицей и люминофором создают вредные слои, резко снижающие светоотдачу.
Напротив, новые процессы низкотемпературного перемешивания оптимизируют составы стеклянных матриц для снижения температур обработки, сохраняя при этом целостность кристаллов люминофора. Это нововведение знаменует собой значительный шаг вперед в решении проблем термической стабильности.
В исследовании в качестве стеклянной матрицы использовалась система SiO2-P2O5-Al2O3-Na2O-K2O-BaO с точным контролем соотношения компонентов (40:6:25:15:10:4) для создания оптимизированной стеклянной сетки:
Всестороннее сравнение образцов PiG (метод перемешивания) и S-PiG (традиционное спекание) показало:
Это исследование успешно разрешает давний конфликт между термической стабильностью и светоотдачей в корпусах мощных светодиодов посредством оптимизированного состава стеклянной матрицы и низкотемпературной обработки. Инновационный метод перемешивания не только снижает производственные затраты, но и повышает надежность материала в экстремальных условиях, открывая путь к коммерческому внедрению мощных устройств белого освещения нового поколения.