Όταν τα τσιπ LED υψηλής ισχύος λειτουργούν σε μέγιστη απόδοση, παράγουν σημαντική θερμότητα.συχνά προκαλούν κίτρινο χρώμα στα παραδοσιακά υλικά ενσωμάτωσης φωσφόρου και απώλεια αποτελεσματικότητας λόγω ανεπαρκούς θερμικής σταθερότητας. Achieving the delicate balance between high luminous efficiency and long lifespan in high-power lighting applications—such as laser lighting and automotive headlights—presents both a materials science challenge and a packaging technology dilemma.
Τα παραδοσιακά υλικά ενσωμάτωσης φωσφόρου αντιμετωπίζουν σοβαρή υποβάθμιση της απόδοσης σε σενάρια φωτισμού υψηλής ισχύος.Ενώ η συμβατική συμπύκνωση υψηλής θερμοκρασίας μπορεί να παράγει υλικά φωσφόρου στο γυαλί (PiG)Επιπλέον, οι αντιδράσεις μεταξύ της μήτρας και του φωσφόρου δημιουργούν επιβλαβή στρώματα, μειώνοντας δραστικά την φωτεινή απόδοση.
Αντίθετα, οι αναδυόμενες διαδικασίες ανάμειξης χαμηλής θερμοκρασίας βελτιστοποιούν τις φόρμουλες γυάλινης μήτρας σε χαμηλότερες θερμοκρασίες επεξεργασίας, διατηρώντας παράλληλα την κρυστάλλινη ακεραιότητα του φωσφόρου.Η καινοτομία αυτή σηματοδοτεί ένα σημαντικό βήμα προς τα εμπρός στην αντιμετώπιση των προβλημάτων της θερμικής σταθερότητας.
Η μελέτη χρησιμοποίησε ένα σύστημα SiO2-P2O5-Al2O3-Na2O-K2O-BaO ως γυάλινη μήτρα, με ακριβή έλεγχο των αναλογιών των συστατικών (40:6:25:15:10:4) για τη δημιουργία ενός βελτιστοποιημένου δικτύου γυαλιού:
Μια ολοκληρωμένη σύγκριση μεταξύ των δειγμάτων PiG (μέθοδος ανάμειξης) και S-PiG (παραδοσιακή συγκόλληση) αποκάλυψε:
This research successfully resolves the longstanding conflict between thermal stability and luminous efficiency in high-power LED packaging through optimized glass matrix composition and low-temperature processingΗ πρωτοποριακή μέθοδος ανάμειξης όχι μόνο μειώνει το κόστος παραγωγής αλλά και βελτιώνει την αξιοπιστία του υλικού σε ακραίες συνθήκες.ανοίγοντας το δρόμο για την εμπορική υιοθέτηση συσκευών λευκού φωτισμού υψηλής ισχύος επόμενης γενιάς.