Quando os chips LED de alta potência operam em desempenho máximo, geram calor significativo,frequentemente fazendo com que os materiais tradicionais de encapsulamento de fósforo ficem amarelados e percam eficiência devido à estabilidade térmica insuficiente. Achieving the delicate balance between high luminous efficiency and long lifespan in high-power lighting applications—such as laser lighting and automotive headlights—presents both a materials science challenge and a packaging technology dilemma.
Os materiais tradicionais de encapsulamento de fósforo enfrentam uma degradação grave do desempenho em cenários de iluminação de alta potência.Enquanto a sinterização convencional a altas temperaturas pode produzir materiais com fósforo em vidro (PiG), a sinterização convencional a altas temperaturas pode produzirAlém disso, as reações interfaciais entre a matriz e o fósforo criam camadas prejudiciais, reduzindo drasticamente a eficiência luminosa.
Em contraste, os processos emergentes de agitação a baixa temperatura otimizam as formulações de matriz de vidro para baixar as temperaturas de processamento, preservando a integridade cristalina do fósforo.Esta inovação representa um importante passo em frente na abordagem dos problemas de estabilidade térmica.
O estudo utilizou um sistema SiO2-P2O5-Al2O3-Na2O-K2O-BaO como matriz de vidro, com controlo preciso das proporções dos componentes (40:6:25:15:10:4) para criar uma rede de vidro otimizada:
Uma comparação abrangente entre as amostras PiG (método de agitação) e S-PiG (sinterização tradicional) revelou:
This research successfully resolves the longstanding conflict between thermal stability and luminous efficiency in high-power LED packaging through optimized glass matrix composition and low-temperature processingO método inovador de agitação não só reduz os custos de produção, mas também aumenta a fiabilidade do material em condições extremas.Preparando o caminho para a adoção comercial de dispositivos de iluminação branca de alta potência da próxima geração.