กระบวนการผลิต PiG หลัก: การผสมผสานผงแก้วและผงฟอสฟอร → การพิมพ์ด้วยการสับสนเป็นร่างสีเขียว → การซินเตอร์อุณหภูมิสูงเพื่อการบดหนากระบวนการยังรวมเส้นทาง PiGF หนังบางที่พิมพ์ความบกพร่องในการผลิตแบ่งออกเป็น 5 ประเภทหลัก: ความบกพร่องของการปฏิกิริยาเคมีระหว่างผิว, ความบกพร่องของขุมขัดและขัดขวาง, ความบกพร่องของความสอดคล้องทางแสง, ความบกพร่องทางกลของการพิมพ์,และความน่าเชื่อถือ ความบกพร่องการแก่ด้านล่างนี้คือการแยกแยกของสาเหตุรากของความบกพร่องคู่กับการดําเนินการ, การแก้ไขการปรับปรุง implementable
การดับความร้อนและการลดลงอย่างคมชัดของประสิทธิภาพควอนตัม
กระจก borosilicate/tellurite ปกติต้องปะทะที่ 550 ~ 850 °C ฟอสฟอร์สีแดงไนตริด (CaAlSiN3, SrLiAl3N4) และฟอสฟอร์สีฟลอรซิลิเคต KSF แสดงความทนความร้อนที่ต่ําในอุณหภูมิสูง, อิออนศูนย์แสง (Ce3+, Eu2+) ผ่านการออกซิเดชั่นและการแปลงภาวะความคุ้มค่า, ลดประสิทธิภาพแสงโดยตรง 20% ~ 50% แม้ว่า YAG: Ce จะมีความต้านทานทางความร้อนที่ดีกว่าการแพร่ระบายของอินทรีออนิกส์ที่ ผิวหน้ากระจก-ฟอสฟอรส ยังทําให้ประสิทธิภาพของคอนตัมลดลง.
การเกรดผิวระหว่างกระจกและฟอสฟอร์ส และการสร้างระยะของปริศษะ
Si4+, Na+ และ B3+ จากกระจกแพร่กระจายเป็นอนุภาค YAG; Y3+ และ Al3+ จาก YAG ละลายในเมทริกซ์กระจก, สร้างชั้นแพร่กระจายของปนเปื้อนที่ไม่เรืองแสงหนาหลายสิบนาโนเมตรชั้นเหล่านี้บล็อกการแปลงแสง, เพิ่มการกระจายแสงและกระตุ้นการเคลื่อนไหวอุณหภูมิสีที่เกี่ยวข้อง
การทําลายของฟอสฟอร์เร่งเร่งโดยการไฮดรอลิสส์
อ๊อกไซด์โลหะแอลคาลี (Li2O, Na2O, K2O) ภายในกระจกย้ายไปยังพื้นผิววัสดุภายใต้สภาพความร้อนความชื้นระยะยาว (85 °C / 85% RH)ทําให้เกิดความเสียหายต่อกรอบคริสตัลของฟอสฟอร์ไนทไรด์ และส่งผลให้เกิดการพังแสงที่รุนแรงในระยะยาว และการสลับพิกัดสี.